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5351：LED封装低折灌封胶
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无色、透明、液体
用于SMD、COB、大功率、多芯片等LED灌封，具有透光率高、无黄变、可操作性好、粘接力强等优点。采用5351灌封后的LED灯珠，具有出光率高、光衰小等特点。
折射率 1.41，25℃
透光率 >96%,400nm,厚度1mm
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5351-CER：LED封装低折灌封胶
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无色、透明、液体
双组分、低折、高透光性、热固化的有机硅灌封胶。主要适用于chip-on-board(COB)封装，以及多芯片封装，尤其在陶瓷基板COB上表现优异。
折射率 1.41，25℃
透光率 >96%,400nm,厚度1mm
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5351-HTI（高粘度，触变型）：LED 低折灌封胶
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无色、雾状、粘稠液体
具有高粘度、触变型，点胶后直接成型为透镜或者半球形，经高温热固化后不易塌陷。适用于MCOB，MLCOB，COG等封装应用。封装时，可省略围坝胶工艺。具有较高的长期使用温度以及较低的VOC，可以避免灯丝胶的裂胶、解决灯壁雾化等问题。符合欧盟ROHS 环保指令要求。
折射率 1.41，25℃
透光率 >80%,400nm,厚度1mm
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5352-LH：LED 封装灌封胶，高折、低硬度
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无色、透明、低粘度液体
双组分、高折（1.54）、耐黄变、热固化的有机硅灌封胶。5352-LH 粘接性好，低硬度，柔韧性好。适
合大尺寸SMD 封装以及COB 封装，各种老化测试均显示高可靠性。适用于蓝光芯片。符合欧盟ROHS 环保要求。
透光率 >96%,450nm,厚度1mm
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